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销售工程师
部门: 市场销售部 定岗: 销售工程师 岗位职责: 1、负责公司产品向国内外高校、研究院所、半导体生产制造商等市场开发、销售和客户维护; 2、负责收集市场行业信息,依据市场需求规划销售目标,分解销售任务; 3、开发销售渠道,积极参与行业交流,宣传公司产品与服务,开发新客户,发掘市场需求,制订新方案; 4、负责与客户进行方案交流、商务洽谈,竞标项目统筹、标书订制, 合同签订; 5、根据销售项目,跟进订单进度沟通,落实发票、款项结果; 6、沟通新老客户不同需求,及时处理客户对产品咨询、报价、投诉等问题,为客户提供优质的服务; 任职要求: 1、本科及以上学历,市场销售及电子相关专业;应届生或一年以上相关行业激光行业经验者优先考虑; 2、能适应出差;有意愿长期投身激光销售行业; 3、思维清晰活跃,具备极强的沟通表达能力和人际交往能力; 4、吃苦耐劳,责任心强,具备较强的进取心和开拓精神; 5、具有较强的学习能力及抗压力能力.
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体系工程师
部门: 品质部 定岗: 体系工程师 岗位职责: 1.负责IS09001&GJB9001C&ISO14001&ISO45001等质量体系工作的开展和推行,使其符合公司内体系要求; 2.主导公司内体系建设小组日常工作,开展质量体系培训工作与体系运行推进改善工作,以输出结果为导向,不断提升人员能力和体系认知。 3.对公司内现行程序文件进行有效评审、修订和更新;主导编制、完善质量管理文件; 4.协助上级完成过程审核、内审、管理评审工作的策划、实施及第三方认证审核相关工作的准备与实施。 任职要求: 1.本科及以上学历,机械,光学,材料,质量管理相关专业; 2.1年以上光电行业产品工艺,品质相关工作经验; 3.有芯片、激光器行业研发和制造工作背景的尤佳; 4.有相应体系内审员证书的优先。
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应用工艺工程师
部门: 激光系统事业部 定岗: 应用工艺工程师 岗位职责: 1、负责激光加工应用工艺研究,包括焊接、切割、熔覆、淬火、表面处理、钎焊、塑料焊接等; 2、负责光学元器件选型、光路调试、光路系统优化或设计; 3、设计实验方案、分析处理实验数据; 4、生产、售后问题分析与技术指导。 5、其它相关工作。 任职要求: 1、本科及以上学历,激光、物理、材料、光学工程等相关专业;硕士优先 2、两年以上激光工艺研发相关经验; 3、熟悉激光、激光加工原理,了解光路传输、光束处理等光路系统设计问题; 4、熟悉光学元器件选型、光路调试; 5、理解激光材料相互作用过程,了解材料加工工艺,有相关实践经验为佳; 6、能够独立设计实验方案、独立分析处理实验数据; 7、善于思考,动手能力强,有进取心、责任心善于沟通。
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设备工程师
部门: 保障工程部 定岗: 设备工程师 岗位职责: 1.负责设备的安装,调试工作; 2.负责制定设备的维修维护计划; 3.负责设备异常状况诊断、分析和排查,并及时处置。 任职要求: 1.本科及以上学历机械、电子、自控、电气等相关专业; 2.1年以上相关工作经验或有真空、电子、控制、机械相关技术背景; 3.从事过半导体设备(光刻、刻蚀、清洗、薄膜、研磨抛光、晶圆测试、检查)相关背景优先。
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模块产品开发经理
部门: 工程二部 定岗: 模块产品开发经理 1.负责光纤耦合模块产品开发部门的日常管理工作。 2.负责落实光纤耦合模块新产品的研制任务,按公司新产品导入流程(NPI)负责alpha前各阶段研发工作的组织实施。 3.负责光纤耦合模块产品设计、设备工艺优化、成本降低等持续改善工作的组织实施;负责新材料新工艺的导入认证。 4.负责或参与相关科研项目的申报、实施及进度管理;主持相关专利的编撰申请。 参与光纤耦合模块生产现场问题的研究分析与解决。参与制定公司光纤耦合模块的产品规划。提供售前售后技术支持。 1.光学、光电子、激光、应用物理等相关专业,博士2年以上或硕士5年以上的激光行业工作经验,其中1年以上的部门管理工作经验。 2.拥有光纤耦合模块新产品开发的直接项目经验,或熟悉光纤耦合模块的工艺流程者优先。 3.精通光学设计、结构设计或有限元分析等任一设计仿真软件。 4.善于沟通协调,动手能力强,具有良好的文档撰写能力。
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封装工程师
部门: 工程一部 定岗: 封装工程师 岗位职责: 1.负责芯片封装技术(倒装焊或回流焊)的工艺开发和改进,金属焊料包括AuSn、In焊料等,热程包括AlN、WCu、Cu等材料,芯片包括GaAs、InP、GaN等; 2.负责研发和导入高热导低应力芯片封装结构及材料,为芯片可靠性提供保障; 3.负责工程技术支持和SOP文件制定及更新; 4.建立质量控制,通过FMEA和SPC等质量工具,提高生产成品率; 5.新产品开发NPI推进和产线设计; 任职要求: 1.本科及以上学历,材料学、材料加工工程、金属材料、电子封装、物理学、光学、光电子等相关专业; 2.熟悉半导体器件封装设备的优先,如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等; 3.对模拟软件,如comsol、ansys等了解或感兴趣的优先; 4.3年以上半导体器件封装工作经验的优先。
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测试工程师
部门: 工程一部 定岗: 测试工程师 岗位职责: 1.负责半导体激光器器件光电性能测试与表征,数据准确性分析; 2.负责激光器器件测试方法的制定,测试设备的搭建和维护,自动化设备的推进; 3.负责激光测试模块的设备、元器件选型和提出技术指标,; 4.使用Labview实现测试台自动化控制,对接数据库。 任职要求: 1. 本科以上学历,光学、测控技术、半导体光电相关专业; 2. 熟悉半导体器件的测量,了解半导体激光器特性; 3. 熟悉可控直流电流或脉冲电源、功率计、光谱仪等设备,熟练使用示波器等测量设备; 4. 熟练Labview软件编程。
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PLM
部门: 工程一部 定岗: PLM 岗位职责: 1.负责本产品线管理、生命周期管理;2.负责新产品生产导入、RMA处理及总结;3.负责产品生产工艺开发、成品率分析提高;4.负责关键工艺数据统计与分析; 任职要求: 1.电子、光学、材料、物理等理工科专业背景,硕士及以上学历;2.5年及以上激光、半导体等制造业产品管理或开发工作经验;
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PIE
部门: 工程一部 定岗: PIE 岗位职责: 1.围绕相关产品,整合FAB工艺,保障工艺线的水平和运行满足产品的需求; 2.对相关生产上的问题有监督,参与产线投产/停产的决定, 3.有对生产的工程人员调整和建议权; 4.负责相关产品工艺开发、成品率分析,推动提高; 5.负责关键工序CPK指标提升,降低产品材料成本; 6.负责关键工艺数据统计与分析,SOP编写与线上督导实施。 任职要求: 1.本科及以上学历微电子或光学等相关专业; 2.3年及以上半导体相关行业工程工作经验;
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